近日，比亚迪在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，董事长王传福正式发布自研4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”。王传福表示“电动化的上半场看电池，智能化的下半场看芯片，这颗芯片的问世，既是中国智驾芯片领域的一次技术突破，也是比亚迪二十余年半导体战略的集中呈现。”

　　璇玑A3是比亚迪第567款车规级芯片，采用车规级4nm制程工艺。王传福在现场强调了车规芯片的研发门槛——车规级4nm的技术难度“等于消费电子领域的2nm级别”。车规级芯片需耐受极端温差、满足长期稳定运行十年以上等严苛标准，可靠性要求远超消费电子芯片。

　　璇玑A3搭载16核CPU，DMIPS达420K，配备3核NPU，原生支持Transformer大模型，适用于端到端高阶智驾架构。DDR带宽为273GB/s，采用自研总线以降低决策延迟。单车搭载三颗芯片协同工作，整车总算力超过2100TOPS。比亚迪官方表示，该芯片已通过汽车功能安全ASIL-D最高等级认证。能耗表现上，璇玑A3单位算力功耗较同级产品降低20%，结合比亚迪自研算法深度优化后，算力利用率提升100%。这一特性打破了“高算力必然伴随高功耗”的行业惯例，在提升智驾响应速度和复杂场景处理能力的同时，控制了整车的能耗成本。

　　璇玑A3是中国首款实现规模化量产的4nm车规级智驾芯片，在此之前，高端智驾芯片市场长期由海外厂商主导。2026年1-2月数据显示，在城区NOA计算芯片市场，英伟达、华为、地平线三家合计占据约90%的市场份额，其中英伟达仍保持领跑地位。璇玑A3的量产填补了国产4nm智驾芯片的空白，比亚迪与大多数车企的核心差异在于选择了覆盖芯片定义、架构设计、晶圆制造、封装测试全流程的自有制造体系。

　　比亚迪的芯片布局远早于造车——2002年组建IC设计部，即比亚迪半导体的前身，同年成立芯片设计部主攻电池保护IC研发。2004年，半导体事业部以“比亚迪微电子”为名正式注册成立。2005年启动IGBT工艺芯片研发。2008年，比亚迪收购宁波中纬半导体，借此补齐了芯片制造能力。截至目前，比亚迪芯片研发团队规模超7000人，累计研发投入超1000亿元，布局4大研发基地和5座芯片制造工厂，其中成都工厂为中国最大的车规级12英寸芯片厂。比亚迪累计推出芯片产品超2000款，覆盖智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能五大领域，车规级芯片涵盖13大类、567款，应用于46个汽车品牌。

　　王传福表示，“前几年全球‘缺芯潮’期间，比亚迪凭借自有的电池和芯片产能保障了正常生产，并帮助其他车企渡过了难关，这段经历让我们更加坚定了自研的信念。璇玑A3将率先搭载于比亚迪旗下高端品牌或旗舰车型，随后逐步向全系车型下放。璇玑A3的突破，代表了中国汽车产业在智能化底层能力上迈出的重要一步。璇玑A3不是我们的终点，而是比亚迪智能化征程的新起点。当核心技术牢牢掌握在自己手中，中国汽车的未来，才真正值得期待。”（文/解金强 图/比亚迪）