随着中国汽车产业迈向全球舞台，汽车领域的技术创新与生态融合正以前所未有的速度蓬勃发展。8月29日至9月1日，备受瞩目的第二十届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛（以下简称“泰达汽车论坛”）在天津市滨海新区举办。本届论坛的年度主题为“风雨同舟二十载 携手并肩向未来”。8月31日论坛进入中期议程，为构建好业界精英与媒体大众之间的沟通桥梁，促进智库建言落地有声。作为自主研发“中国芯”代表的苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）董事、总经理肖佐楠接受媒体群访，就全社会关注的国产芯片问题与媒体分享“芯”成果，共话“芯”未来。

　　芯片作为抢占汽车智能化赛道的制高点，已成为全球智能汽车竞争的关键核心。肖佐楠首先就当下国产芯片面临的机遇与挑战问题进行回应。他认为，机遇首先来自汽车智能化、网联化的推进带来的芯片市场需求激增；其次，政策和国家对新能源汽车、半导体产业发展态势的重视与支持，为国产芯片企业提供了良好的发展环境；第三，国产智驾、智能底盘、智能化电池等AI技术的发展为芯片设计带来了新的突破点。同时，产业面临相当制约因素的挑战：首先车规级芯片对可靠性、安全性、耐用性等要求的技术壁垒较高，需长期研发投入；其次，当前国产芯片企业在品牌知名度、市场份额等方面暂时处于国际激烈竞争中的相对劣势；第三，汽车产业链涉及众多供应商较为复杂，国产芯片企业需要加强与上下游企业的合作，提升供应链整合能力。

　　肖佐楠进一步阐述，国芯科技作为一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业，主要采取四点应对措施：第一，根据不同的应用需求为客户提供系列化的细分功能产品，从而满足客户对成本、性能的不同需求；第二，面对市场竞争与成本的压力有针对性地提供高效的MCU+组合形成方案套片；第三，以主机厂为主导，面向汽车电子电器架构快速迭代，缩短产品设计开发到批量装车的时间，打造围绕自主CPU为核心竞争力的“芯软融合”生态平台；第四，紧贴客户，提供高效全面的技术服务和支持。

　　据悉，国芯科技自研安全气囊点火驱动芯片近日获得最为严苛的TüV北德ISO 26262 ASIL-D 功能安全产品认证，为国内首颗认证，显示了国芯科技在汽车电子芯片领域具有深厚的研发设计能力，为公司进一步拓展汽车电子市场奠定了坚实基础。

　　国芯科技是如何建立产品技术壁垒的？肖佐楠分享道，“坚持开源CPU指令架构及MCU的开发与产业化；全面布局细分应用领域，坚持“铺天盖地、顶天立地”战略；掌握关键核心技术，推动“芯软融合”；积极探索新型存储架构和芯片工艺路线；推动MCU集成化，拓展智能感知和执行端应用；积极布局车载AI应用，推动技术创新”。

　　自动驾驶的产业革命是一场涉及从硬件到软件、从主机厂到供应商的全产业链变革，谈及国芯科技是如何构建生态体系、赋能产业生态，肖佐楠从国芯汽车对国产车规MCU发展路径包括技术和工艺方面的探索实践过程，将其总结为专注技术创新与自主研发，积极开放合作与生态共建；坚持产业链整合与协同发展及可持续发展战略；他补充道，自主研发的能力是构建生态体系的核心基础，与科研机构、行业伙伴建立战略合作关系，进一步推动AI芯片技术的创新与发展；坚持可持续发展战略不仅符合全球趋势，也为企业赢得了良好的社会声誉和品牌形象，进一步增强了生态体系的吸引力和凝聚力。

　　对车企关注的庞大车用芯片的市场需求，如何缩短验证及交付周期？肖佐楠提出五点见解：采用例如EDA（电子设计自动化）等先进的设计工具和方法，提高设计效率和质量；建立完善的测试验证体系，提高测试效率和准确性；施行敏捷开发模式，快速迭代产品版本，及时响应客户需求变化；与车企建立紧密的合作关系，深入了解其需求和痛点，在项目定义阶段即与整机及零部件企业一起定义，并在芯片验证时与客户同步进行；加强与供应商的合作与沟通，确保物料供应稳定可靠，同时优化库存管理和物流配送流程，提高交付效率。

　　本届泰达汽车论坛以“风雨同舟二十载 携手并肩向未来”为年度主题，立足智库定位，邀请行业专家、企业高层，围绕汽车产业变革新趋势，全方位、多角度开展战略性、前瞻性讨论和对话。面对未来，中国芯片企业及其背后的中国力量，将在不断的创新与奋斗中，驶向更加辽阔的海域。（消息来源：国芯科技）