5月30日，无锡车联天下信息技术有限公司（简称“车联天下”）与深圳市卓驭科技有限公司（简称“卓驭科技”）签署战略合作协议。根据协议内容，双方将基于高通骁龙Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）达成战略合作，实现双方战略资源共享、优势互补、协同发展、合作共赢。
车联天下副总裁李志刚与卓驭科技销售负责人涂重文代表双方签约；江苏省无锡市副市长、市政府党组成员周文栋、无锡经开区党工委委员、管委会副主任陈国权，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal、高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena、高通公司销售副总裁羡磊、卓驭科技负责人沈劭劼、车联天下董事长杨泓泽、车联天下市场营销中心总经理马建军共同见证了协议的签署。
车联天下与卓驭科技双方代表签约
车联天下&卓驭科技基于高通骁龙Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）达成战略合作
本次战略合作充分整合车联天下在座舱领域的专业优势与卓驭科技在智能驾驶领域的技术实力，为行业提供可落地的高阶驾舱融合解决方案：由卓驭科技依托高通骁龙Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）平台打造的驾舱融合控制器，不仅能提供覆盖全场景的高阶智能驾驶能力，还为车联天下的座舱能力提供支持，用单SOC满足客户和消费者对汽车智能化的需求。车联天下与卓驭科技的合作，为车企客户量产高阶驾舱融合降低了开发门槛，缩短了开发周期，并以全新的计算架构支持跨域创新的探索，为用户提供智能驾驶更轻松、智能座舱更尽兴的体验。
车联天下与卓驭科技达成战略合作，推动高阶驾舱融合技术落地
车联天下作为国内领先的智能网联汽车领域科技公司，以“高端”座舱为基础，逐步实现“中端&中高端”舱驾功能的跨域集成，未来持续向中央计算的方向迭代，并且建立全面平台化开发模式，以实现最低的开发成本，最高的交付质量。车联天下通过内嵌的AI大模型再结合云端大模型的能力，能够为整车提供一系列的AI应用，从而帮助整车在市场上占据科技高地，并推动汽车从软件定义向AI定义的发展。（资料来源：车联天下）
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