快速发展壮大、转型升级的中国汽车产业，带来了与全球共享的 大量“芯”机遇。一场集聚世界汽车“芯”势力的跨行业顶级盛会正在紧锣密鼓的筹备中。

　　“今天，我代表中国汽车工业协会及各主办方正式发布： 2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”将于12月5日-6日，在无锡市滨湖区盛大举办。”10月11日下午，在中国汽车工业协会（以下简称“中汽协会”）的月度信息发布会上，中汽协会副秘书长陈士华代表主办方官宣了这一行业重磅信息，无锡市滨湖区工业和信息化局局长李宏作为东道主代表对行业各方人士表示热烈欢迎，并介绍了无锡市滨湖区芯片产业的发展成绩。

　　据了解，本次大会的主题为“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”，由1个主旨论坛、1个闭门会议、4个主题会议及同期展览展示活动共同构成。

　　中国机遇 全球共享 汽车芯片创新吹响集结号

　　年产销正逼近千万辆级、新车中占比超过4成……

　　工信部数据显示，2022年，中国搭载辅助自动驾驶系统的智能网联乘用车新车销售量已达700万辆、同比增长45.6%，市场占比提升至34.9%。今年上半年，具备组合驾驶辅助功能的乘用车新车销量占比达到42.4%，较去年同期增加接近10个百分点，预计2025年乘用车L2级及以上智能驾驶渗透率将会达到70%。中汽协会发布的最新统计数据显示，2023年1-9月，中国新能源汽车销量达627.8万辆，同比增长37.5%。业内人士预计，新能源汽车全年销量有望达到900万辆。

　　作为汽车特别是智能网联汽车产业的核心技术之一，芯片与操作系统、应用软件等共同构成了产业链中价值链、生态链和创新链的数字底座。规模最大、最有活力和潜力的中国新能源与智能网联汽车市场，已连续数年保持高增长态势，为全球汽车芯片提供了更大、更丰富的应用场景和技术迭代的机会，也为芯片及相关产业链的技术突破、产业体系完善提供了重要的发展机遇和条件。

　　过去三年，中国是全球因芯片短缺导致减产影响最小的汽车市场，中国品牌和国际品牌汽车在中国的产业链创新氛围中，相得益彰，并在继续共享机遇。

中国汽车工业协会副秘书长陈士华

　　陈士华指出：“汽车芯片是面向未来全新产品平台、新一代电子电器架构、更高效的动力控制和不断升级的智驾智控智联等技术的核心，是重点创新领域，并且需要汽车产业充分提供市场机会，不断挖掘国内芯片潜力，积极寻求国际联合协作，带动全球汽车芯片迭代创新，以确保汽车芯片产业链安全稳定，这是当前汽车产业面临的重要而突出的问题。”

　　中汽协会依托覆盖汽车全产业链企业的强大会员基础，经过广泛的行业调研发现，到2023年二季度，芯片短缺问题已经极大缓解，但未来仍面临诸多挑战。中国汽车在全球汽车市场的高占比与国内汽车芯片厂商在全球低占比的不平衡问题依然存在。当前，汽车芯片的发展已进入攻坚克难的深水区，简单的替代已经不能满足未来产业发展和市场需求。需要全球的集成电路、汽车电子和整车企业形成合力。陈士华认为：“中国汽车市场有土壤也有能力孕育下一代关键核心汽车芯片。”

　　此外，中汽协会在调研中还发现，由于汽车新技术的高速发展，已经打破了原有的技术壁垒，汽车芯片领域正面对新的供应链和产业链的重构，而目前芯片企业与车企、软件企业的连接还相对松散，还有汽车芯片涉及的相关标准问题、检测认证问题、成本和可靠性问题等也亟待解决。

　　产业链上下游、行业与行业之间都亟需一个拥有全球视野、顶级配置的创新交流与合作平台，凝聚各方合力，统一共识，通过技术、模式等一系列创新，推动汽车芯片产业与生态的高质量发展。

　　携手攻关 集聚优势 汽车“芯势力”共建顶级专业交流平台

　　“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”。

　　2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛（以下简称“大会”）应运而生、应势而来，即将在2023年12月5日登陆无锡滨湖区。

　　据陈士华介绍，大会是专门以汽车芯片为主题的国际性大型活动平台，旨在凝聚共识，协同创新，集中展示和交流汽车芯片产业链创新技术和成果，让全球相关产业共享中国“芯”机遇。同时助力无锡打造成为世界级汽车电子、汽车芯片产业集群，成为全球汽车芯片创新热土，打造城市新名片。

　　在江苏省工业和信息化厅的支持下，大会由中国汽车工业协会、中国电子科技集团有限公司、无锡市人民政府主办，中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司、中电科芯片技术(集团)有限公司、无锡市工业和信息化局和无锡市滨湖区人民政府联合承办。

　　大会内容聚焦汽车芯片新技术、汽车芯片产业发展趋势、汽车与芯片产业融合发展等关键议题，探讨前沿技术成果、产业最新趋势，将具体围绕全球汽车芯片产业链创新成果、智能新能源汽车创新路径、芯片选型规划、智驾域控芯片发展趋势、汽车芯片标准化和检测认证等当前行业热点话题，设置1个主旨论坛、1个闭门会议、4个主题会议进行集中探讨，并在同期设置若干展览展示和交流活动，推动全球汽车芯片产业链创新技术和成果的落地转化。

　　届时，深耕该领域多年的政府领导、企业高管、顶级专家等将共同研判汽车芯片战略发展方向，同时还将有多位知名汽车芯片专家和企业代表发表演讲，分享最新的研究成果、技术趋势和实践经验，与行业“芯”势力共同构建汽车产业新生态、加速科技创新、积极应对挑战，共同探索汽车芯片发展路径。

　　秉承为行业服务的宗旨，中汽协会一直坚持发挥行业协同作用，积极服务汽车强国战略，特别是近年来围绕加快汽车芯片市场化推广开展了一系列工作，积极为产业链上下游、行业与行业之间搭建合作交流的高效平台，推动了汽车和集成电路行业加速融合发展，并代表中国汽车芯片产业向全球发出开放、合作、共赢的时代强音。

　　太湖明珠 中国“芯”谷 盛会助力无锡打造地标产业

　　“世界芯片看中国，中国创新在无锡，投资兴业聚滨湖”。

　　中国正成为未来汽车芯片发展的新高地和集聚地，创新、协同、融合将成为汽车芯片发展的关键，而优化健全产业持续发展的内外部环境，是产业顺利进行创新、协同、融合的基础要素之一。

　　首届大会选址无锡市滨湖区，正是基于其深厚的产业基础、良好的营商环境、优秀的专业人才储备等一系列优势。

　　作为中国集成电路产业的发源地之一，无锡半个多世纪以来专注强“芯”，成为了中国集成电路的“黄埔军校”和“人才摇篮”，形成了从设计、制造、封测到原材料乃至设备较为完整的集成电路全产业链，在全国集成电路产业高质量发展的进程中烙下了深深的“太湖印记”。而滨湖区作为无锡集成电路产业发展的先行区、集成电路设计业的核心集聚区，多年来持续深耕集成电路产业，以最专业的载体支撑、最完备的要素保障、最优质的平台化服务，推进集成电路产业高质量发展。

无锡市滨湖区工业和信息化局局长李宏

　　据李宏介绍，集成电路是无锡现代产业的“金字招牌”，也是滨湖着重发展的优势产业。在无锡市市委、市政府的领导下，滨湖区集成电路产业多年来始终坚持走创新引领产业发展道路，着力在探索创新机制、集聚创新人才、打造创新平台上持续用力，依托中科芯、卓胜微、恒大电子、利普思等重点企业，集成电路创新服务平台、无锡市集成电路学会、半导体产业知识产权运营中心等公共服务平台，整合集成电路“芯片设计—晶圆制造—高端封测”全产业链供应链，相关产业产品主要涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源管理及功率芯片、传感器三大品类，并不断向CPU类计算芯片、FPGA、MCU、人工智能芯片等高性能品类、新兴领域延伸拓展。2022年，滨湖区集成电路产业营收规模达到105亿元，同比增长20.5%，形成百亿级产业集群。

　　陈士华表示，希望以本次大会为契机，充分展示全球汽车芯片产业的实力和活力，吸引更多的芯片产业精英关注中国，来到无锡，特别是来到滨湖，感受这里的独特魅力和优质环境。

　　目前，大会各项筹备工作正在紧锣密鼓开展，报名通道即将开启，各种邀约合作洽谈火热进行中。（图文：由中国汽车工业协会提供）