- 直击北京车展现场 车联天下前沿技术“太拉风”
4月25日，2024北京国际车展盛大开幕。时隔4年，顶级车展再度回归，新能源智能汽车成为了绝对主角。智能化相关企业也摩拳擦掌，争相在展会上发布新产品、新技术，引领时代变局。
作为汽车行业智能化领军者，车联天下集中展示了领先行业的舱驾融合产品、智能座舱产品及车载智能显示系统。可涵盖全车成员交互的智能交互体验吸引了不少行业大佬以及众多参观者前来体验，并纷纷对座舱智能化水平给予高度评价。
与此同时，车联天下紧抓全球汽车智能化升级的机遇，与众多合作伙伴的丰富案例也悉数展出，为下一代智能汽车座舱，定义了全新的功能、体验标准！
三方联合 全球首发Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台
4月25日，车联天下与哪吒汽车、高通三方联合，全球首发Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台。相较于市面上的驾舱融合系统，Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台单颗SoC同时支持数字座舱和智能驾驶功能，在CPU、GPU、NPU的处理能力方面具备强大的性能表现与领先优势，支持实现复杂的座舱用例，包括沉浸式图形图像、8K超高清信息娱乐和游戏显示屏和后排娱乐屏，以及超低时延的顶级音频等，并支持ASIL-D级别功能安全，全方位性能堪称顶流。
发布会现场，车联天下董事长兼首席执行官杨泓泽表示，支持运行车端大模型的8775方案，能够进一步提升用户语音交互智能化体验，用户视觉场景交互的驾乘体验，这个领域的探索与创新将会是座舱发展的关键核心。
接下来，车联天下将持续与哪吒汽车、高通一起探索舱驾融合更高性价比的解决方案，进一步创新和提升智能化座舱的用户体验。
助力北汽集团 赋予座舱体验更多想象
在北汽集团科技展台上，一款高算力智能座舱域控引发了广泛关注。该智能座舱由北汽集团和车联天下共同打造，搭载高通最新一代智能座舱中高端解决方案平台SA8255P，算力高达230K DMIPS，提供了强大的计算能力。高性能GPU图像处理，算力高达1.3T FLOPS，支持流畅的3D导航、3D游戏和3D数字人。在AI模型能力方面，AI算力提升至24Tops，使得智能座舱能够支持深度学习算法模型的部署，实现驾驶员人脸识别、疲劳检测、分神提醒等功能，极大地提升了驾乘体验的智能化水平。
根据规划，北汽将在2025年前实现技术迭代升级，在智能驾驶、智能座舱等核心领域进行重点攻关。作为北汽集团智能化方面的伙伴，车联天下期待以智能化优势，给用户带来更多元、更丰富的座舱升级体验。
与博世共同开发 基于QC8295的智能座舱demo
车联天下与博世共同开发的基于QC8295的智能座舱demo在博世展台展出。该产品硬件主机是基于5纳米工艺的高通8295车规SOC芯片为核心研发的智能座舱域控制器，应用高效的平台化设计，最大化地利用芯片算力，最多支持12个屏幕和16个摄像头，支持120hz高刷新率资源。座舱平台支持人机共驾、融合智驾、导航信息，利用游戏引擎实时还原虚拟场景，可稳定运行高刷新率3D游戏，使游戏体验不再平庸。
车联天下于2021年与博世量产全球首个基于高通8155芯片的智能座舱平台，彰显了本土化研发创新实力。不同车企可根据自身需求，进行高效定制，充分实现品牌的个性化。
期待车联天下与博世一起为市场提供面向未来的解决方案，共同赋能中国市场智能汽车创新发展。
荣获智辂奖·2024中国汽车智能创新技术大奖
4月26日，智辂奖颁奖盛典在北京车展智辂空间展台举行。车联天下在近100家参评企业中脱颖而出，凭借《面向中央计算EE架构的“舱·驾·控”多域融合系统》项目荣获智辂奖·2024中国汽车智能创新技术大奖。
近年来，智能化已成为汽车产业的主流发展趋势。在市场端，层出不穷的智能化新功能广受消费者喜爱；在产业端，智能化不仅拉动了电动化的加速发展，而且成为产业升级的主推力量；在技术端，人工智能技术和大模型的兴起再一次给汽车智能化注入了新的活力。
针对智能汽车的发展需求，车联天下倾力投入下一代基于中央架构的多域融合域控平台开发。该平台基于大算力SOC+高安全性MCU，将智能驾驶域控、智能座舱域控、中央网关进一步集成，从而实现“舱、驾、控”多域功能融合。相较于其他竞品，该项目拥有国内外主流高算力舱驾SOC高兼容平台、搭载AUTOSEE座舱生态能力的多域融合域、多操作系统部署能力、SOA软件分层设计能力、BEV、端到端AI算法等与技术与优势。
本次获奖是对车联天下不懈努力的肯定，也是对中国汽车产业创新力量的鞭策。未来，车联天下将持续加码技术研发投入，加速创新技术的落地应用，提高我国智能汽车的国际竞争力。
以北京车展为契机，车联天下期待与更多主机厂、合作伙伴共建互利共赢的产业生态圈，共同定义和实现未来汽车的面貌，加速汽车新时代的来临。（资料来源：车联天下）